PCB孔的类型及设计规则引用CSDN1.https://m.blog.csdn.net/hkj8808/article/details/146121760
印制电路板（PCB）中的孔是实现电路连接和机械固定的关键元素。从普通的通孔到高密度互连（HDI）设计中的微孔，每种孔都有其特定的功能和应用场景。本文将详细介绍PCB中各种孔的类型及其设计规则，帮助工程师更好地理解和应用这些技术。
PCB中的孔（via/hole）主要分为以下几类，按用途、制造工艺、导通方式等分类：
1. 过孔（Via）——用于信号或电源层间连接
（1）通孔（Through-Hole Via）
贯穿整个PCB，从顶层到底层
适用于常规信号和电源
常见尺寸：0.3 mm - 0.6 mm（信号），0.5 mm - 1.2 mm（电源）
（2）盲孔（Blind Via）
只连接PCB外层和内部层，不穿透整个PCB
用于高密度布线（HDI设计）
需激光钻孔，常见孔径：0.1 mm - 0.2 mm
（3）埋孔（Buried Via）
只连接PCB内部层，外层不可见
需要多层板压合后再钻孔，增加制造复杂度
（4）微孔（Microvia）
激光钻孔，直径≤0.15 mm
用于HDI设计，如手机、5G设备、BGA
2. 机械安装孔（Mechanical Hole）
（5）定位孔（Tooling Hole）
用于PCB制造或组装时的对位和固定
常见类型：
非金属孔（Non-plated Hole，NPTH）：无电镀，不导通
金属孔（Plated Hole，PTH）：镀铜，可接地增强机械强度
（6）散热孔（Thermal Hole）
用于增强散热，特别是大功率器件（如MOSFET、功率IC）
可能镀铜连接散热层，或与散热铜皮焊接
3. 组件引脚孔（PTH / NPTH）
（7）插件孔（Through-Hole Component Hole，PTH）
供THT（通孔元件）焊接，如电解电容、连接器
PTH（Plated Through Hole）：镀铜，提供电气连接
孔径取决于元件引脚，如常见1.0 mm - 1.5 mm
（8）非金属化孔（NPTH, Non-Plated Through Hole）
仅用于机械固定，无导通功能
适用于螺丝孔、支撑柱等安装用途
4. 过孔填充类型
（9）开窗过孔（Tented Via）
过孔无阻焊覆盖，适合裸露焊接
（10）填充过孔（Filled Via）
非导电填充（环氧树脂）：防止焊锡流入
导电填充（铜、银膏）：增强导电性，如BGA
（11）埋孔塞孔（Via-in-Pad）
过孔直接在焊盘（Pad）中，提高布线密度
常用于BGA、QFN、CSP等高密度封装
需填充+电镀，防止焊料流失
总结：PCB中常见孔类型
编号孔类型功能备注
1通孔（Through-Hole Via）顶层-底层导通最常见，普通PCB2盲孔（Blind Via）外层-内层连接高密度HDI板3埋孔（Buried Via）内层连接，不贯穿外层多层板使用4微孔（Microvia）高精度激光钻孔BGA、5G电路5定位孔（Tooling Hole）PCB制造/组装对位NPTH / PTH6散热孔（Thermal Hole）增强散热高频大功率器件7插件孔（PTH）THT 元件焊接常见插件器件8非金属化孔（NPTH）机械固定安装螺丝孔9开窗过孔（Tented Via）裸露焊接过孔无阻焊10填充过孔（Filled Via）填充材料防止焊锡流失11埋孔塞孔（Via-in-Pad）BGA封装优化高密度封装